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一、什么是旋風銑旋風銑是通過安裝在高速旋轉刀盤上的硬質合金成型刀具，從工件上銑削出螺紋的螺紋加工方法。因其銑削速度高（速度達到400m/min），加工效率快，和傳統

過設計“驅動手臂”工裝，在普通立式銑床上實現了內鍵槽和外鍵槽在一個工步中完成切削加工，節省了外協工序，同時保證了產品質量和生產進度，為同類零件的加工提供了

1.?轉輪加工工藝及存在的問題圖1圖1所示為我公司加工的一種轉輪件。此種轉輪件規格多，結構基本相同，原工藝過程為：鑄造→打磨→吹砂→車削加工（用四爪單動卡盤夾工

第一部分：齒輪、軸類零件1.齒輪加工工藝流程根據不同結構要求，齒輪零件加工主要工藝流程采用的是鍛造制坯→正火→精車加工→插齒→倒尖角→滾齒→剃齒→（焊接）→

慢走絲機床屬于高精密加工機床，可以實現5μm以內的加工精度，Ra可達到小于0.2μm。有些模具廠家在使用慢走絲機床時，不注意細節，以為好機床就應該能達到高質量加工

一、線痕分類：線痕按表現形式分為雜質線痕、劃傷線痕、密布線痕、錯位線痕、邊緣線痕等。各種線痕產生的原因如下： 1、雜質線痕：由多晶硅錠內雜質引起，在切片過

摘要：介紹了硅棒在線切割后的脫膠工藝技術，分析了硅片脫膠的技術發展和難點，通過介紹主要工藝設備的工作原理來剖析脫膠技術的現狀以及未來發展的趨勢。硅片表面

摘要：硅片背面磨削減薄工藝中，機械磨削使硅片背面產生損傷，導致表面粗糙，且發生翹曲變形。分別采用粗磨、精磨、精磨后拋光和精磨后濕法腐蝕等四種不同背面減薄方

1.基本原理前道的晶圓加工包括十余道工藝，有氧化、擴散、退火、離子注入、薄膜沉積、光刻、刻蝕、化學機械平坦化（CMP）等。其中最關鍵的三類主設備是光刻機、刻蝕

半導體行業技術高、進步快，一代產品需要一代工藝，而一代工藝需要一代設備。半導體工藝設備為半導體大規模制造提供制造基礎。摩爾定律，給電子業描繪的前景，必將是