激光熔覆加工技術(shù)的適用范圍和應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，幾乎可以覆蓋整個(gè)機(jī)械制造業(yè)，包括礦山機(jī)械、石油化工、電力、鐵路、汽車、船舶、冶金、醫(yī)療器械、航空、機(jī)床、發(fā)
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眾所周知，伺服電機(jī)指的是在伺服系統(tǒng)中控制機(jī)械元件運(yùn)轉(zhuǎn)的發(fā)動(dòng)機(jī)，是一種補(bǔ)助馬達(dá)間接變速裝置。然而關(guān)于各種維修知識(shí)，你都知道多少?一、起動(dòng)伺服電機(jī)前需做的工作
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1 激光熔覆技術(shù)1.1 激光熔覆的原理激光熔覆技術(shù)是以不同的填料方式，在被熔覆基材表面上放置被選擇的合金材料，利用高能激光束輻照，與基材表面一薄層同時(shí)快速融化
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摘要：冷軋BA表面不銹鋼在拋光裝飾行業(yè)中作為鏡面板加工基板得到廣泛應(yīng)用。著重介紹了拋光行業(yè)對(duì)鏡面不銹鋼表面的判定標(biāo)準(zhǔn),并從拋光原理、設(shè)備、拋光溶液、工藝技
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一、鋁合金型材電解拋光的優(yōu)越性在鋁型材表面預(yù)處理中，與傳統(tǒng)的機(jī)械拋光相比，電解拋光具有以下的優(yōu)點(diǎn)：1、設(shè)備簡(jiǎn)單，工藝參數(shù)易于調(diào)控，可取代機(jī)械拋光，或在某些特殊
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摘要固晶—焊線—灌膠（模壓）—切割（分離）—分光—包裝—入庫(kù)實(shí)驗(yàn)1 LED封裝之手動(dòng)固晶實(shí)驗(yàn)本實(shí)驗(yàn)流程為：擴(kuò)晶—刷銀膠—固晶—烘烤（以LED數(shù)碼管為例）；對(duì)于單顆引腳
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現(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆OSP、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀、浸錫和電鍍鎳金等工藝。圖1 線路板表面處理的種類1. 熱風(fēng)整平HASL熱風(fēng)整平又名
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目前PCB業(yè)界流行的表面處理制程有噴錫、抗氧化（OSP）、電鎳金、化鎳金、化銀、化錫等幾種。化鎳金（ENIG=electroless nickel and immersion gold）制程主要應(yīng)用于筆
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電鍍流程：連續(xù)端子電鍍的規(guī)格，有全鍍鎳，全鍍錫鉛，全鍍鎳再鍍錫鉛，全鍍鎳再鍍?nèi)兘穑冩嚭笤龠x鍍金及錫鉛，全鍍鎳后再選鍍鈀鎳并覆蓋金及選鍍錫鉛等。下列為一般
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半導(dǎo)體制造工序繁多，涉及大量設(shè)備。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品加工工序多，所以在制造過程中需要大量的半導(dǎo)體設(shè)備和材料。刻蝕為其中重要的一 步，目的是在襯底上留下需要的圖
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