美國《芯片法案》的頒布進一步加大了對中國半導體行業發展的限制和封鎖，半導體材料自主可控將是中國半導體產業鏈安全自主可控的重要保證，未來有望加快驗證和導入新建晶圓廠。
全球半導體材料市場規模創新高，中國大陸增速最快。根據SEMI數據，2021年全球半導體材料市場規模達到歷史新高的643億美元。分產品類型看，晶圓制造材料404億美元，占比62.8%；封裝材料239億美元，占比37.2%。分國家/地區看，中國臺灣147.1億美元，占比22.9%，為全球半導體材料市場規模最高的地區；中國大陸119.3億美元，占比18.6%，市場規模從2006年至2021年增長超過4倍，增速最快；韓國/日本/北美/歐洲分別為105.7/88.1/60.4/44.1億美元，占比分別為16.4%/13.7%/9.4%/6.9%。
硅片/電子氣體/掩膜版/光刻膠及配套材料/封裝基板占比靠前。根據我們研究及測算，全球晶圓制造材料中，硅片（含SOI硅片）/電子氣體/掩膜版/光刻膠/光刻膠配套材料/（通用）濕電子化學品/CMP拋光材料/靶材占比分別為35%/15%/12%/5%/8%/6%/9%/3%。全球封裝材料中，封裝基板/引線框架/鍵合絲/包封材料/陶瓷基板/芯片粘接材料占比分別為59%/12%/12%/8%/5%/2%。
中國半導體材料仍然以中低端為主，部分高端材料實現突破。總體而言，中國半導體材料但是歷經多年發展，已經基本實現了重點材料領域的布局或量產，但產品整體仍然以中低端為主。部分高端產品如ArF光刻膠已經通過一些企業認證，硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產品也已經取得突破并打入ASML、臺積電、三星、格芯、聯電、中芯國際、意法半導體、SK海力士、德州儀器、英飛凌等全球龍頭公司供應鏈，但高端材料依然被海外廠商主導，并且在產能及市場規模方面與海外廠商也有較大差距。
中國大陸自主化率仍然較低，國產替代需求迫切。根據我們研究及測算，中國大陸半導體材料整體自主化率為10-15%，仍然較低。分產品看，晶圓制造材料自主化率<15%，其中硅片5-10%，電子氣體30%，掩膜版<1%，光刻膠<5%，（通用）濕電子化學品23%，CMP拋光材料<15%，靶材<10%；封裝材料自主化率<30%，其中封裝基板5%，引線框架40%。作為半導體上游核心支柱，半導體材料肩負著中國半導體產業鏈安全自主可控的重要使命，因此，面對自主化率較低的現狀，國產替代顯得尤為迫切與重要。隨著美國進一步限制高端半導體設備出口到中國，半導體設備零件加工要求精度較高，國內設備研發企業需要加快腳步實現半導體設備零件及整機設備的自主可控！
中國大陸晶圓廠擴產潮，半導體材料有望充分受益于國產化。受益于新能源車、光伏、數據中心、5G、物聯網、人工智能等下游需求拉動，各大晶圓廠紛紛公布了擴產計劃，中國大陸方面，中芯國際、華虹集團、晶合集成、粵芯半導體、長江存儲、士蘭微、華潤微、比亞迪、聞泰科技等廠商均計劃進行不同程度的擴產，絕大部分產能有望在2022-2025年陸續投產。我們認為，隨著中國大陸新建產能陸續投產，半導體材料行業將迎來高景氣，有望帶動相關廠商加速導入客戶供應鏈，提升自主化率，邁向高速成長期。
投資建議：美國《芯片法案》的頒布進一步加大了對中國半導體行業發展的限制和封鎖，半導體材料自主可控將是中國半導體產業鏈安全自主可控的重要保證，未來有望加快驗證和導入新建晶圓廠。
風險提示：1、晶圓廠擴產、資本開支不及預期；2、產品研發、下游需求不及預期；3、全球地緣沖突加劇、新冠疫情反復。
（來源：五礦證券）
東莞兆恒機械致力于為半導體設備企業和科研機構加工及研發高精半導體設備精密零件，我們擁有超過18年的高精密零件加工經驗，如果您有相關零件需要加工或者合作研發，可以聯系我們。我們將竭誠為您服務！